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PCD 微鑽專為極硬與脆性材料的微孔鑽削而設計，搭載高耐磨聚晶鑽石刀尖，能穩定應對矽晶圓、陶瓷、玻璃、藍寶石、碳纖維複材等高挑戰性的材料。刀具幾何針對微徑加工優化，從 Ø0.1mm 起跳，支援高轉速、高精度的持續鑽削作業。相較於傳統鎢鋼鑽頭，PCD 微鑽不僅具備數倍壽命優勢，更能有效降低切削熱與邊緣微裂風險，提升孔位的一致性與穩定性。此系列特別適用於真空封裝導孔、感測模組製作、複材預鑽加工與醫療微導管孔位製程，是對加工品質有高要求製程的理想選擇。
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